|
SMD 0805 50V 330р X7R (аналог К10-17-4В )
|
|
500
|
0,10
|
18.04.2024 14:55:38
|
|
|
|
конденсатор MLCC-0805-X7R-50v-0,033 мкФ-10%
|
(ELZET, многослойная выводная керамика)
|
1207
|
0,44
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор ct4-0805-X7R-50v-0,33 мкФ-10% (2004г.)
|
(многослойная выводная керамика)
|
2022
|
0,55
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор MLCC-0805-X7R-0,33 мкФ-10%-50v
|
(многослойная выводная керамика)
|
2362
|
0,55
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор MKT0805B332K500F3R-3300 пФ-10%-50V-X7R
|
(Kingtronics - многослойная выводная керамика, lead space 5.08mm)
|
14000
|
0,33
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
конденсатор SMD C0805-X7R-50V-0,33 мкф-10% (CL21B334KBFNNNE) (2004г.)
|
(Samsung)
|
1820
|
0,22
|
27.03.2024 14:27:48
|
|
|
|
0805 X7R 50V 33NF 10% (X7R-333B)
|
2010г Gembird 4000
|
12000
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 0,033UF 10% 50V
|
|
3023
|
0,41
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 3300PF 10% 50V
|
|
276
|
0,54
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 0,33UF 10% 50V
|
|
998
|
0,60
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
|
SMD 0805 50V 330Р X7R (АНАЛОГК10-17-4В 0,047)
|
|
375
|
0,21
|
29.03.2023 13:05:24
|
|
|
|
ЧИП конд. 0805 3300 пф X7R 10% 50V
|
TWN SMK
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0805 X7R 3300pF 10% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0805 X7R 3300pF 10% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805 X7R 0.033uF 10% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805 X7R 330pF 10% 50V
|
GEMBIRD
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 3300pf (X7R) 50v ± 10%
|
4000 SAMSUNG
|
0
|
0,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 3300pf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
4000 Faithful Link
|
0
|
0,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 33nf (X7R) 50v ± 10%
|
4000 SAMSUNG
|
0
|
0,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 33nf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
4000 Faithful Link
|
180000
|
0,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
